L’Ordine degli Ingegneri della Provincia di Firenze organizza un seminario in presenza dedicato all’evoluzione delle tecnologie, dei sistemi e delle soluzioni per il rilievo, la modellazione 3D e la rappresentazione delle infrastrutture, dell’ambiente e del territorio.
L’evento si terrà il 27 maggio 2026 presso la sede dell’Ordine degli Ingegneri della Provincia di Firenze, in Viale Milton 65, Firenze, con sponsor Dynatech. Il seminario approfondirà in particolare il tema dello Scan to BIM, ovvero il processo di creazione di modelli 3D intelligenti partendo da rilievi laser scanner o fotogrammetrici. Saranno inoltre trattate le attività di reality capture tramite laser scanner TLS/SLAM, la generazione di nuvole di punti, il processamento e l’analisi dei dataset acquisiti, con attenzione a precisione, efficienza, velocità di acquisizione e interoperabilità dei prodotti ottenuti.
Il programma prevede la registrazione dei partecipanti alle ore 14.00, l’apertura dei lavori e i saluti alle ore 14.30, l’intervento sull’evoluzione della strumentazione e delle soluzioni per il rilievo e la modellazione 3D alle ore 14.45, l’approfondimento su Digital Twin e geomatica alle ore 15.45, prove in campo sulle tecniche di rilievo 3D e analisi dei dati alle ore 16.45, con conclusioni alle ore 18.30.
Le iscrizioni aprono l’8 maggio 2026 alle ore 9.30, con 40 posti disponibili. Iscrizioni tramite il portale: https://firenze.ing4.it. Dopo l’iscrizione, i partecipanti riceveranno un barcode per l’accesso all’evento. La partecipazione dà diritto al riconoscimento di 4 CFP per gli ingegneri, con rilascio dei crediti subordinato alla partecipazione totale all’evento.
Segreteria organizzativa: formazione@ordineingegneri.fi.it Contatti: Ordine degli Ingegneri della Provincia di Firenze, sito web www.ordineingegneri.fi.it, PEC ordine.firenze@ingepec.eu